特許
J-GLOBAL ID：200903064474598598
プリント基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331285
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173318
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板を製造するに際し、レーザー加工による穴加工において生じた分解物残渣や加工残渣を好適に除去できる製造方法を提供することにある。【解決手段】 プリント基板1の樹脂層2にレーザー加工にて貫通孔4を形成したのち、貫通孔4の周辺及びその内部に付着している樹脂層材料の分解物残渣5および/または加工残渣6を、レーザーアブレーション加工可能な波長域のレーザー光(残渣除去用のレーザー光)7を照射することによって除去してプリント基板を製造する。
請求項（抜粋）：
プリント基板の樹脂層にレーザー加工にて貫通孔を形成したのち、貫通孔の周辺及びその内部に付着している樹脂層材料の分解物残渣および/または加工残渣を、レーザーアブレーション加工可能な波長のレーザー光を照射することによって除去する工程を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/26
, B23K 26/00
, B23K 26/06
, H05K 3/00
H05K 3/26 B
, B23K 26/00 D
, B23K 26/06 Z
, H05K 3/00 N
