特許

J-GLOBAL ID：200903064483217890

熱処理装置

発明者： 北山 博文 ,  柴田 利光 ,  宮壽 俊明
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン東北株式会社
代理人 (1件)： 浅井 章弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-098129
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283159
出願日： 1994年04月11日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 温度検出センサを、被処理体に近く、熱容量の比較的大きい箇所であってしかも反応生成物が付着する場所に設置して熱応答性を向上させた熱処理装置を提供する。【構成】 保温筒21上に載置した被処理体ボート10に被処理体Wを載置し、これを処理容器8内へ導入して熱処理を行う熱処理装置38において、例えば内管4と保温筒21との間隙部54であってその下方の熱容量の比較的大きい成膜形成エリア44に温度検出センサ46を設ける。これにより熱応答性を向上させ、且つ正確な温度検出を行う。

請求項（抜粋）：

処理容器内に、保温筒上に載置した被処理体ボートに収容された被処理体を導入して熱処理を行う熱処理装置において、前記処理容器内の下部の熱容量が比較的大きい箇所であって、熱処理時の成膜が付着する成膜形成エリアに温度制御用の温度検出センサを設けるように構成したことを特徴とする熱処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-227018
  
• 特開昭63-299116
  
• 半導体製造装置の縦型炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-197989   出願人：国際電気株式会社
• 特開平3-227018
  
• 特開昭63-299116