特許
J-GLOBAL ID：200903064497961240
多層銅張積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-154096
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326863
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 内層回路パターンの変形が少なく、内層間の位置ずれの少ない多層銅張積層板の製造方法を提供する。【構成】 銅箔の上に多層銅張積層板用の内製材を複数組み間隔を設けて平面状に並べ、その上に銅箔を積み重ねて、全体を加熱加圧して多層化積層一体化することを特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
請求項（抜粋）：
銅箔の上に多層銅張積層板用の内製材を複数組み間隔を設けて平面状に並べ、その上に銅箔を積み重ねて、全体を加熱加圧して多層化積層一体化することを特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
引用特許：
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