特許
J-GLOBAL ID：200903064514711490
メインPCBへの実装に適したコンデンサマイクロホン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
亀谷 美明
, 金本 哲男
, 萩原 康司
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-546805
公開番号（公開出願番号）：特表2007-517454
出願日： 2004年10月01日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
本発明は、メインPCBへの実装に適したコンデンサマイクロホンに関する。本発明のコンデンサマイクロホンは、一方の面が開放され、他方の面が閉塞された円筒形ケースと、ケースに挿入され、電気的な導通のための第1金属リングと、音孔が形成され、前記第1金属リングを介してケースと電気的に接続される円板形のバックプレートと、リング形のスペーサと、上下が開放され、電気的な絶縁機能と機械的な支持機能を提供する円筒形の絶縁リングと、前記絶縁リング内に挿入され、スペーサを介してバックプレートと対向する振動板と、振動板を電気的に接続させるとともに、機械的に支持する第2金属リングと、部品が実装され、音孔が形成されており、第2金属リングおよびケースを介して、振動板とバックプレートに電気的に接続され、外部への接続のための接続端子を有するPCBとを含んでいる。したがって、本発明によれば、コンデンサマイクロホンが実装されたメインPCBを、必要によって部品面を内側に向けて電子製品に実装しても、音源からの音波伝達経路が短いので、良好な音質を維持することができる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
一方の面が開放され、他方の面が閉塞された円筒形ケースと;
前記ケースに挿入され、電気的な接続のための第1金属リングと;
音孔が形成され、前記第1金属リングを介して前記ケースと電気的に接続される円板形のバックプレートと;
リング形のスペーサと;
上下が開放され、電気的な絶縁機能と機械的な支持機能を提供する円筒形の絶縁リングと;
前記絶縁リング内に挿入され、前記スペーサを介して前記バックプレートと対向する振動板と;
前記振動板に電気的に接続されるとともに、前記振動版を機械的に支持する第2金属リングと;
部品が実装され、音孔が形成されており、前記第2金属リングおよび前記ケースを介して、振動板とバックプレートに電気的に接続され、外部への接続のための接続端子を有するPCBと;
を含むことを特徴とする、メインPCBへの実装に適したコンデンサマイクロホン。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5D021CC02
, 5D021CC05
, 5D021CC11
, 5D021CC19
