特許
J-GLOBAL ID：200903064520288353
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-093923
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165491
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 光取り出し効率を向上させた信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明は、凹部を有する支持部材と、該支持部材に配される正負一対の導体配線と、該導体配線と電気的に接続し凹部に載置される半導体素子と、少なくとも該半導体素子を封止する被覆部材とを有する半導体装置であって、凹部の側壁は、半導体素子103を包囲する第一の側壁105と、該第一の側壁から突出される第二の側壁106とからなり、該第二の側壁106の壁面のうち、少なくとも凹部の底面側の第一の壁面106aは、金属材料により被覆されていることを特徴とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体素子と、該半導体素子を載置する凹部を有する支持部材と、前記凹部内にて前記半導体素子を封止する被覆部材とを備え、前記凹部の側壁が突出部を有する半導体装置であって、
前記突出部の壁面のうち、少なくとも前記凹部の底面側の壁面は、金属材料により被覆されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (14件)：
5F041AA03
, 5F041AA43
, 5F041CA34
, 5F041CA49
, 5F041CA57
, 5F041CA65
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA42
, 5F041DA45
, 5F041DA72
, 5F041DA75
, 5F041FF01
, 5F041FF11
