特許
J-GLOBAL ID:200903064574637400

帯電防止ハードコートフィルム及びそれを用いた表示部材

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-256395
公開番号(公開出願番号):特開2004-094007
出願日: 2002年09月02日
公開日(公表日): 2004年03月25日
要約:
【課題】本発明は前記課題を解消し、特に高い永久帯電防止性を示し、干渉縞の発生を抑え、基材との密着性に優れ、且つ表面硬度、擦傷性に優れた帯電防止性ハードコートフィルムを提供することを課題とする。【解決手段】少なくとも基材(A)に、帯電防止層(E)、ハードコート層(F)の順に積層してなる帯電防止ハードコートフィルムであって、該帯電防止層が、熱硬化性樹脂(B)と金属酸化物(C)と二酸化珪素中空微粒子(D)を含み、かつ熱硬化性樹脂(B)10〜80重量部に対して、金属酸化物(C)10〜80重量部と、二酸化珪素中空微粒子(D)10〜80重量部であることを特徴とする帯電防止ハードコートフィルムを提供するものである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
少なくとも基材(A)に、帯電防止層(E)、ハードコート層(F)の順に積層してなる帯電防止ハードコートフィルムであって、該帯電防止層が、熱硬化性樹脂(B)と金属酸化物(C)と二酸化珪素中空微粒子(D)を含み、かつ熱硬化性樹脂(B)10〜80重量部に対して、金属酸化物(C)10〜80重量部と、二酸化珪素中空微粒子(D)10〜80重量部であることを特徴とする帯電防止ハードコートフィルム。
IPC (4件):
G02B1/10 ,  B32B7/02 ,  B32B23/14 ,  C08J7/04
FI (4件):
G02B1/10 Z ,  B32B7/02 104 ,  B32B23/14 ,  C08J7/04 B
Fターム (46件):
2K009AA15 ,  2K009BB28 ,  2K009CC03 ,  2K009CC09 ,  2K009DD02 ,  2K009DD06 ,  2K009EE03 ,  2K009EE05 ,  4F006AA02 ,  4F006AB03 ,  4F006AB24 ,  4F006AB34 ,  4F006AB35 ,  4F006AB37 ,  4F006AB43 ,  4F006AB54 ,  4F006AB74 ,  4F006AB76 ,  4F006BA02 ,  4F006BA07 ,  4F006CA05 ,  4F006DA04 ,  4F100AA17B ,  4F100AA20B ,  4F100AA28B ,  4F100AA29B ,  4F100AJ06A ,  4F100AK25 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100CA22B ,  4F100CC00C ,  4F100DE04B ,  4F100EJ54 ,  4F100GB41 ,  4F100JB13B ,  4F100JB14 ,  4F100JG03B ,  4F100JG04 ,  4F100JK09 ,  4F100JK12 ,  4F100JK12C ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B
引用特許:
審査官引用 (4件)
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