特許
J-GLOBAL ID:200903064574637400
帯電防止ハードコートフィルム及びそれを用いた表示部材
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-256395
公開番号(公開出願番号):特開2004-094007
出願日: 2002年09月02日
公開日(公表日): 2004年03月25日
要約:
【課題】本発明は前記課題を解消し、特に高い永久帯電防止性を示し、干渉縞の発生を抑え、基材との密着性に優れ、且つ表面硬度、擦傷性に優れた帯電防止性ハードコートフィルムを提供することを課題とする。【解決手段】少なくとも基材(A)に、帯電防止層(E)、ハードコート層(F)の順に積層してなる帯電防止ハードコートフィルムであって、該帯電防止層が、熱硬化性樹脂(B)と金属酸化物(C)と二酸化珪素中空微粒子(D)を含み、かつ熱硬化性樹脂(B)10〜80重量部に対して、金属酸化物(C)10〜80重量部と、二酸化珪素中空微粒子(D)10〜80重量部であることを特徴とする帯電防止ハードコートフィルムを提供するものである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
少なくとも基材(A)に、帯電防止層(E)、ハードコート層(F)の順に積層してなる帯電防止ハードコートフィルムであって、該帯電防止層が、熱硬化性樹脂(B)と金属酸化物(C)と二酸化珪素中空微粒子(D)を含み、かつ熱硬化性樹脂(B)10〜80重量部に対して、金属酸化物(C)10〜80重量部と、二酸化珪素中空微粒子(D)10〜80重量部であることを特徴とする帯電防止ハードコートフィルム。
IPC (4件):
G02B1/10
, B32B7/02
, B32B23/14
, C08J7/04
FI (4件):
G02B1/10 Z
, B32B7/02 104
, B32B23/14
, C08J7/04 B
Fターム (46件):
2K009AA15
, 2K009BB28
, 2K009CC03
, 2K009CC09
, 2K009DD02
, 2K009DD06
, 2K009EE03
, 2K009EE05
, 4F006AA02
, 4F006AB03
, 4F006AB24
, 4F006AB34
, 4F006AB35
, 4F006AB37
, 4F006AB43
, 4F006AB54
, 4F006AB74
, 4F006AB76
, 4F006BA02
, 4F006BA07
, 4F006CA05
, 4F006DA04
, 4F100AA17B
, 4F100AA20B
, 4F100AA28B
, 4F100AA29B
, 4F100AJ06A
, 4F100AK25
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100CA22B
, 4F100CC00C
, 4F100DE04B
, 4F100EJ54
, 4F100GB41
, 4F100JB13B
, 4F100JB14
, 4F100JG03B
, 4F100JG04
, 4F100JK09
, 4F100JK12
, 4F100JK12C
, 4F100JL11
, 4F100YY00B
引用特許: