特許

J-GLOBAL ID：200903064593392701

薄膜電子部品

発明者： 永仮 尚謙 ,  久和 俊一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366682
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185444
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】絶縁体層におけるクラック発生を防止し、絶縁性を確保することができる薄膜電子部品を提供する。【解決手段】支持基板1と、該支持基板1上に設けられ、絶縁体層3と電極層5、7を有する薄膜素子Aと、該薄膜素子Aおよび絶縁体層3が形成されていない絶縁体層非形成領域Bを被覆する保護層9と、該保護層9から突出して設けられた半田バンプ11とを具備するとともに、絶縁体層非形成領域Bにおける保護層9に貫通孔13a 13bを設け、半田バンプ11を、貫通孔13a 13b内の半田拡散防止金属17を介して電極層5、7に電気的に接続した。

請求項（抜粋）：

支持基板と、該支持基板上に設けられ、絶縁体層と電極層を有する薄膜素子と、該薄膜素子および前記絶縁体層が形成されていない絶縁体層非形成領域を被覆する保護層と、該保護層から突出して設けられた半田バンプとを具備するとともに、前記絶縁体層非形成領域における保護層に貫通孔を設け、前記半田バンプを、前記貫通孔内の半田拡散防止金属を介して前記電極層に電気的に接続したことを特徴とする薄膜電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/33 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

H01G 4/06 102 ,  H01L 23/12 L ,  H01L 27/04 C

Fターム (27件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB05 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FG03 ,  5E082FG26 ,  5E082FG41 ,  5E082GG01 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082HH21 ,  5E082HH43 ,  5E082HH47 ,  5E082JJ06 ,  5E082JJ15 ,  5E082KK01 ,  5F038AC05 ,  5F038AC15 ,  5F038AC18 ,  5F038AC19 ,  5F038BE07 ,  5F038EZ17 ,  5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薄膜コンデンサー及び薄膜コンデンサー内蔵基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-225417   出願人：富士通株式会社
• 薄膜配線回路基板とその製造方法及びそれを用いた電子回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156559   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭55-166947
  
• 特開昭55-166947