レーザ加工方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：黒田壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-086948
公開番号（公開出願番号）：特開2001-269793
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：

【要約】【課題】簡易な方法でデブリの発生を抑制することができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】ワークWにφ80[μm]の下孔Hの加工を行った後、気流発生用ノズル27から吹き出したアルゴンガスがワークWの上面側を矢印A方向に流れると、アルゴンガスの粘性によってアルゴンガスの周辺の気体(空気)がその流れで密度の差が生じて巻き込まれて持ち去られ、その結果負圧になる。ワークWの上面側が負圧になると、ワークWの下面側のヘリウムガスが下孔Hを通って上面側に移動する気流が発生する。この気流が発生している状態のときに、φ100[μm]の貫通孔をレーザ加工することにより、デブリ粒子Dが気流によって持ち去られ、貫通孔の内部に付着することを防止できる。また、ヘリウムガス雰囲気中で加工することになり、デブリ粒子Dや貫通孔加工面の酸化を防止できる。

請求項（抜粋）：

ワークの加工部位に加工予定断面積より小さい断面積の下孔を形成するための下孔形成手段と、該下孔形成手段によって形成された下孔内部を通過する気流を発生させるための気流発生手段と、該加工部位にレーザを照射するためのレーザ照射手段とを用意しておき、上記下孔形成手段によって上記ワークの加工部位に加工予定断面積より小さい断面積の下孔を形成後、上記気流発生手段によって上記気流を発生させながら、上記レーザ照射手段によって該加工部位を照射して加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/14 , B23K 26/00 330

FI (2件)：

B23K 26/14 A , B23K 26/00 330

Fターム (7件)：

4E068AF01 , 4E068AF02 , 4E068CG01 , 4E068CJ01 , 4E068DA14 , 4E068DB10 , 4E068DB12

引用特許：

審査官引用 (7件)

特公昭59-033079
特開昭57-032890
特開平2-197388

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