特許
J-GLOBAL ID：200903064603456347
パッケージ基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-264172
公開番号（公開出願番号）：特開2008-042154
出願日： 2006年09月28日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】強化版を組み合わせることで薄型基板の強度を高めて、製造工程の要件を満たすパッケージ基盤を提供する。【解決手段】 回路基板210と、強化板240と、少なくとも一つの導電溝250が配設されたパッケージ基板200を提供する。前記強化板は、第一の表面240aが前記回路基板に接する形で配置されて前記回路基板の反りを阻止する。前記強化板は、開口内で露出しており前記回路基板の第一接触に対応する開口を有す。さらに、前記導電溝の一端は前記開口内に位置して前記第一接触に電気接続されており、前記導電溝の他端は前記強化板の第二の表面240bに位置してボンディングパッドを形成している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
パッケージ基板であって、
回路基板と、
強化板であって、第一の表面が前記回路基板に接する形で配置されて前記回路基板の反りを阻止し、開口を有し、該開口は、そこに露出する前記回路板の第一接触に対応する、強化板と、
前記開口内に位置して前記第一接触に電気接続される一端と、前記強化板の第二の表面に位置してボンディングパッドを形成する他端を有す、少なくとも一つの導電溝とを含む、パッケージ基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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