特許

J-GLOBAL ID：200903084641431456

配線基板およびその製造方法

発明者： 由利 伸治 ,  鈴木 友恵 ,  佐藤 和久 ,  山崎 耕三
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-187373
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031738
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】貫通孔の穿孔が容易で且つ平坦な表面や裏面を有するコア基板を含み所要の基板強度を有する配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】表面3,7および裏面4,8を有し且つ互いに絶縁材10を介して平行に配置した比較的薄肉の複数の金属板2,6と、かかる複数の金属板2,6における表面3,7と裏面4,8との間を貫通し且つ平面視で同じ位置に形成される貫通孔5,5と、かかる貫通孔5,6内に形成された絶縁材10と、を含むコア基板1を備えている、配線基板36。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有し且つ互いに絶縁層を介して平行に配置した複数の金属板と、 上記複数の金属板における表面と裏面との間を貫通する貫通孔と、 上記貫通孔内に形成された絶縁材と、を含むコア基板を備えている、 ことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K3/46 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

FI (5件)：

H05K3/46 U ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K1/05 B ,  H05K3/44 B

Fターム (26件)：

5E315AA11 ,  5E315AA13 ,  5E315BB04 ,  5E315BB14 ,  5E315CC16 ,  5E315DD17 ,  5E315DD20 ,  5E315GG07 ,  5E346AA03 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-296799
  
• 多層配線基板及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-134703   出願人：新光電気工業株式会社