特許
J-GLOBAL ID：200903064605248202

真空処理方法と装置

発明者：
和田 久

和田 久 について


出願人/特許権者：
日本真空技術株式会社

日本真空技術株式会社 について


代理人 (1件)： 北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-185699
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036048
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】プロセス室からロード室へ反応性のあるプロセスガスの流出を防ぎ、ロード室内の汚染を防止すること及びプロセス室内の圧力調整とプロセスガスの排除の時間を短縮して被処理物の処理能力を向上させる【解決手段】ロード室1にキャリアガス又は該ロード室を汚染しないプロセスガス又はその汚染しないプロセスガスを含む混合ガスを導入すると共に、これと同種のガスを別系統から該プロセス室に導入しておき、被処理物Aの搬送のためのゲートバルブ3の開弁に先立ち、該プロセス室に導入している前記キャリアガス又は汚染しないプロセスガス又はその混合ガスをそのまま該ロード室へ振替え導入する【効果】ロード室が該残留ガスで汚染されることがなく、プロセス室からロード室へ振替え導入する操作は簡単且つ迅速に行え、しかも被処理物の処理時の圧力調整も省略もしくは短時間に行えるから処理能率が向上する
請求項（抜粋）：
被処理物を収容した真空排気自在のロード室にゲートバルブを介して該被処理物にプロセスガスにより成膜等の処理を施す真空排気自在のプロセス室を連設し、該被処理物をロード室とプロセス室との間を往復搬送する処理方法に於いて、該ロード室にキャリアガス又は該ロード室を汚染しないプロセスガス又はその汚染しないプロセスガスを含む混合ガスを導入すると共に、これと同種のガスを別系統から該プロセス室に導入しておき、該被処理物の搬送のためのゲートバルブの開弁に先立ち、該プロセス室に導入している前記キャリアガス又は汚染しないプロセスガス又はその混合ガスをそのまま該ロード室へ振替え導入することを特徴とする真空処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/205 ,  B01J 3/03 ,  C23C 16/44
FI (3件)：
H01L 21/205 ,  B01J 3/03 J ,  C23C 16/44 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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