半導体レーザ装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156491
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004047
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 2個のレーザチップの発光点間の間隔を短縮できる半導体レーザ装置を提供する。【解決手段】導電性を持つ基台部40を有するパッケージ部材1と、絶縁性部材2,12と、レーザチップ3,13を備える。各絶縁性部材2,12の表面2a,12aの前部と前端面2f,12fに第1導電膜4,14が連なって形成されるとともに、各絶縁性部材2,12の表面2a,12aの後部と後端面2r,12rに第2導電膜5,...が連なって形成されている。基台部40上に、絶縁性部材2,12が図1に示す向きにマウントされている。各絶縁性部材2,12の表面の第1導電膜4a,14a上に、レーザチップ3,13が1個ずつマウントされている。8,9,10,18,19はAuワイヤである。

請求項（抜粋）：

導電性を持つ基台部と、この基台部に対して電気的に絶縁された少なくとも2本のリードピンを有するパッケージ部材と、平坦な表面およびこの表面に垂直に連なる前端面、後端面を有する一対の絶縁性部材と、直方体状の外形を持ち、表面電極と裏面電極との間に発光層を有する一対のレーザチップを備え、上記各絶縁性部材の上記表面の前部と上記前端面に第1導電膜が連なって形成されるとともに、上記各絶縁性部材の上記表面の後部と上記後端面に第2導電膜が連なって形成されており、上記パッケージ部材の基台部上に、上記一対の絶縁性部材が、上記表面を互いに対向させ、かつ上記後端面の第2導電膜をそれぞれ上記基台部に接触させた状態でマウントされ、上記各絶縁性部材の上記表面の第1導電膜上に、上記レーザチップがその裏面電極を上記第1導電膜に接触させた状態で1個ずつマウントされ、上記各レーザチップの表面電極は、そのレーザチップ側の絶縁性部材の上記表面の第2導電膜にワイヤによって電気的に接続され、上記各絶縁性部材の上記前端面の第1導電膜が、各1本の上記リードピンにワイヤによって電気的に接続されていることを特徴とする半導体レーザ装置。

IPC (3件)：

H01S 3/18 , G11B 7/125 , H01L 25/16

FI (3件)：

H01S 3/18 , G11B 7/125 A , H01L 25/16 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-017383
特開昭63-052494
光半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-326814 出願人：日本電気株式会社

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