特許
J-GLOBAL ID：200903064616125030
パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140306
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349688
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 コンデンサー素子1の部分を合成樹脂製のモールド部10にてパッケージして成る固体電解コンデンサーにおいて、大容量で、小型・軽量化を図る。【構成】 前記モールド部10における一端面に、前記コンデンサー素子の陽極棒1bの先端が突出する凹所を設けて、この凹所に導電性物質12を充填する一方、前記モールド部10の他端面10bに、前記コンデンサー素子1のチップ片1aの底面1a′を露出し、金属ペーストの塗布、乾燥により陽極導電膜14及び陰極導電膜13bを形成し、更にその上に金属メッキを施して前記モールド部10における両端面に、端子電極膜17,18を各々形成する。
請求項（抜粋）：
チップ片とこのチップ片から突出する陽極棒とから成るコンデンサー素子を、合成樹脂製のモールド部でパッケージして成る固体電解コンデンサーにおいて、前記モールド部における一端面に凹所を、当該凹所内に前記陽極棒の先端が突出するように設けて、この凹所に導電性物質を充填する一方、前記モールド部の他端面に、前記コンデンサー素子におけるチップ片の底面を露出し、更に、前記モールド部における一端面と他端面との両方に、端子電極膜を形成したことを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサーの構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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