特許
J-GLOBAL ID：200903064623187156
基板、半導体パッケージ用基板、半導体装置及び半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-153578
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347477
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージ用基板等の基板であって、BGAやCSPの最小配線ピッチや端子数、及び配線板の配線ルールを変えずにより小さい半導体パッケージを形成することのできる基板を提供する。【解決手段】 絶縁樹脂層、絶縁樹脂層中に埋め込まれ絶縁樹脂層の両面まで貫通する層間接続用の金属柱、及び、金属柱の直上で絶縁樹脂層の少なくとも片面上に形成された回路を有し、金属柱が金属箔をエッチングすることにより形成されたものであり、接続用パッドが金属柱の直上の回路上に設けられている基板。
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂層、絶縁樹脂層中に埋め込まれ絶縁樹脂層の両面まで貫通する層間接続用の金属柱、及び、金属柱の直上で絶縁樹脂層の少なくとも片面上に形成された回路を有し、金属柱が金属箔をエッチングすることにより形成されたものであり、接続用パッドが金属柱の直上の回路上に設けられている基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 501
, H01L 23/12
H01L 23/12 501 W
, H01L 23/12 501 B
