特許
J-GLOBAL ID：200903064642110830

熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびに半導体装置

発明者：
三宅 澄也

三宅 澄也 について

, 
郷 義幸

郷 義幸 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244091
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064366
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】 速硬化性と保存安定性とを両立させた、熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料、ならびにこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、分子化合物(C)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、これを含むエポキシ樹脂成形材料、ならびにこの硬化物で封止された半導体装置。
請求項（抜粋）：
1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、一般式(1)、(2)、(3)及び(4)で表される化合物からなる群より少なくとも1つ選ばれる分子化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】(ただし、式中、Pはリン原子、R1、R2、R3、R4は置換もしくは無置換の芳香族基、またはアルキル基、A2は2価の芳香族基、A3は3価の芳香族基、Bは2価の脂肪族基、単結合または2価の芳香環を含む有機基、Dは4価の脂肪族基または芳香環を含む有機基、Oは酸素原子、Hはプロトン、nは0以上の数を表す。式(1)中、OはA2もしくはA3に結合して4(n+1)個のフェノキシドアニオンを構成し、Hは任意の3(n+1)個のフェノキシドアニオンを構成する酸素原子に結合している。)
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (57件)：
4J002CC02X ,  4J002CC03X ,  4J002CC07X ,  4J002CD00W ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EW176 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AE05 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF15 ,  4J036AF16 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA01 ,  4J036DA04 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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