印刷配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-252890
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106756
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装なども可能で、信頼性の高い層間導体配線部を備えた印刷配線板の製造方法の提供を目的とする。【構成】第1の導電性金属箔主面の所定位置に電子線もしくは紫外線照射による硬化型樹脂をバインダとした導体バンプ群を形成する工程と、前記導電性金属箔の導体バンプ群を形成した主面に合成樹脂系シ-ト主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層した合成樹脂系シ-ト面上に第2の導電性金属箔主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ-トの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿させ、各バンプ先端部を塑性変形により第2の導電性金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備してなる成ることを特徴とし、または、前記工程において、導体バンプのバインダ樹脂は限定されないが、そり代わりに導体バンプの対接する導電金属層箔面を、予め選択的に粗面化して置くことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

第1の導電性金属箔主面の所定位置に電子線もしくは紫外線照射による硬化型樹脂をバインダとした導体バンプ群を形成する工程と、前記第1の導電性金属箔の導体バンプ群を形成した主面に合成樹脂系シ-ト主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層した合成樹脂系シ-ト面上に第2の導電性金属箔主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ-トの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿させ、各バンプ先端部を塑性変形により第2の導電性金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程とを具備してなる成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (10件)

特許第3835531号
特開昭59-175191
プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-252442 出願人：沖電気工業株式会社

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