特許
J-GLOBAL ID：200903064705359192
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-297774
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118994
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 液晶ドライバー用金バンプ電極付きの半導体チップは、電極ピッチの微細化が進み、ウエハー状でチップ電気検査を行う際、プローブ針検査装置の作成時の針の取り付け精度や電極への針当たりが非常に難しくなり、ウエハー上チップ全数検査が安定して出来ないという課題が発生している。【解決手段】 シリコンチップ2上の金バンプ電極1aに結腺された電気検査用のアルミパッド電極8を設ける。この検査用電極には金バンプ形成せずにアルミパッド状態で検査することにより、新規設備の開発なしに検査が可能になる。また、アルミパッド電極8は、テープキャリアとの接合に関係のない位置で、シリコンチップ2上に配置できるので、金バンプ電極1aに対し、荒いピッチでチップ上に配置でき、これにより安定した検査が可能となる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を内蔵する半導体チップと、前記半導体チップの上面に設けられた複数のパッド電極と、前記複数のパッド電極のそれぞれに導通した検査用電極パッドを設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 27/04
, H01L 21/822
, G01R 1/06
, H01L 21/60
G01R 1/06 B
, H01L 27/04 T
, H01L 21/92 604 T
2G011AA02
, 2G011AA16
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 5F038BE05
, 5F038BE07
, 5F038CD18
, 5F038CD20
, 5F038DF20
, 5F038DT04
, 5F038DT15
, 5F038EZ11
, 5F038EZ15
, 5F038EZ20
