特許
J-GLOBAL ID：200903064711128542
基板をスプリットする装置及び関連する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
吉武 賢次
, 永井 浩之
, 岡田 淳平
, 勝沼 宏仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-518794
公開番号（公開出願番号）：特表2004-537866
出願日： 2002年07月24日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
本発明は、基板をスプリットするための装置を提供し、この基板は、間にへきかい面を画定する二つの隣接するウエハを備え、この装置は、-基板格納方向に配置される複数の基板をスプリッタ手段に送給するための手段と;-基板のウエハをスプリットするためのスプリッタ手段と、このスプリッタ手段は、移動ジョーを備えることと;-基板格納方向に実質的に平行な方向へ基板がスプリットされた後に、所定の基板ウエハの制御された変位を実行するための手段と、を備え、それによって、装置は、複数の基板をスプリットするのに適する。また、本発明は、関連するスプリット方法を提供する。
請求項（抜粋）：
基板(S)をスプリットするための装置(1、2)であって、前記基板は、間にへきかい面を画定する二つの隣接ウエハを含み、前記装置は、
基板格納方向に配される複数の基板をスプリッタ手段に送給するための手段と、
前記基板のウエハをスプリットするためのスプリッタ手段(121、221a、221b、222a、222b)と、前記スプリッタ手段は、移動ジョーを備えることと、
前記基板ウエハが前記基板格納方向に実質的に平行である方向にスプリットされた後に、所定の基板ウエハの制御された変位を実行するための手段(121、221a、221b)とを備え、
それによって、前記装置は、前記複数の基板をスプリットするのに適することを特徴とする、装置(1、2)。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/68 N
, H01L21/68 A
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031DA08
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031GA47
, 5F031GA49
, 5F031GA55
, 5F031HA24
, 5F031HA27
, 5F031MA21
, 5F031PA16
, 5F031PA30
