特許

J-GLOBAL ID：200903064780539325

研磨装置およびこれを用いた研磨方法

発明者： 中村 寛子 ,  大類 健一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-318093
公開番号（公開出願番号）：特開2003-117805
出願日： 2001年10月16日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【課題】 研磨パッドの物性のばらつきを制御し長期間にわたって良好な研磨特性を発揮することのできる研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨板20の研磨パッド15に対向する面20Aには、弾性制御溝50として、同心円状の複数の環状溝51〜57が設けられている。環状溝51〜57は、外側の端縁20Bに近い環状溝ほど幅が広く、外側の端縁20Bに近づくにつれて間隔が広くなるように形成されている。研磨板20に研磨パッド15を接着すると、研磨パッド15の表面15Hには、環状溝51〜57に対応する凹部15H1〜15H7が生じる。これらの凹部15H1〜15H7により、研磨パッド15のウェーハWに対する垂直抗力が局所的に緩和される。また、研磨パッド15の弾性係数に局所的なばらつきが生じていたとしても、このばらつきを弾性制御溝50により吸収することができる。

請求項（抜粋）：

研磨剤を担持する研磨パッドと、表面に弾性制御溝を有するとともに前記研磨パッドが前記弾性制御溝を覆うように接着され、前記弾性制御溝により前記研磨パッドの弾性係数の局所的なばらつきを軽減する研磨板と、被研磨対象を保持し、前記研磨パッドに対して相対的に回転しつつ前記被研磨対象を研磨する研磨ヘッドとを備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 37/00 C ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 A ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA14 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨方法と研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-093861   出願人：ソニー株式会社
• パターン面を備える改良型CMPプラテン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-101529   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド