特許
J-GLOBAL ID:200903064798388901

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件): 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-069941
公開番号(公開出願番号):特開2004-280378
出願日: 2003年03月14日
公開日(公表日): 2004年10月07日
要約:
【課題】負荷の状態や温度変化に応じて、システムの動作時のリーク電力を低減することが困難であった。【解決手段】半導体チップ11内にメインCPU12に比べて処理能力が低く、消費電力効率が高いサブCPU13を設け、このサブCPU13により、システムの動作時の電力を制御する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
半導体チップと、 前記半導体チップに実装され、処理を実行する第1のCPUと、 前記半導体チップに実装され、前記第1のCPUよりピーク性能が低く、電力効率が高い第2のCPUとを具備し、 前記第2のCPUは、負荷を監視し、前記負荷が大きい場合前記第1のCPUにより処理を実行させ、前記負荷が小さい場合、前記第1のCPUに代わり前記処理を実行することを特徴とする半導体装置。
IPC (1件):
G06F1/32
FI (1件):
G06F1/00 332Z
Fターム (4件):
5B011EA08 ,  5B011KK01 ,  5B011LL01 ,  5B011LL12
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 半導体集積回路装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-091625   出願人:松下電器産業株式会社
  • 省電力パソコン
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-161326   出願人:静岡日本電気株式会社

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