特許
J-GLOBAL ID：200903064818101744
カード製品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福岡 正明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-356877
公開番号（公開出願番号）：特開平10-181268
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【課題】 合成樹脂基板の成形と同時に該基板の一方の面もしくは内部にICチップを埋め込んでなるカード製品において、上記基板のICチップと対接する肉薄部分に引けが生じるを抑え、かつ、引けによるくぼみを目立たなくすること。【解決手段】 合成樹脂基板2の一方の面もしくは内部にICチップ3aが埋め込まれてなるカード製品において、上記基板2の両側面のうち、少なくとも、ICチップ3aの埋め込みに伴い該基板2の肉厚が局部的に薄くなる側の外側面に、ABS樹脂がベース材料とされ、これにタルクが添加物として混入されて表面がつや消しの状態とされ、かつ全体が軟らかいマット状のフィルム5を被覆した。
請求項（抜粋）：
合成樹脂基板の一方の面もしくは内部にICチップが埋め込まれてなるカード製品であって、上記基板の両側面のうち、少なくとも、上記ICチップの埋め込みに伴い該基板の肉厚が局部的に薄くなる側の外側面が、ABS樹脂がベース材料とされ、これにタルクが添加物として混入されて、表面がつや消しの状態とされ、かつ全体が軟らかいマット状とされたフィルムで被覆されていることを特徴とするカード製品。
IPC (8件)：
B42D 15/10 521
, B29C 45/14
, G06K 19/077
, H01L 21/56
, B29K 55:02
, B29K 67:00
, B29K503:06
, B29L 31:34
B42D 15/10 521
, B29C 45/14
, H01L 21/56 T
, G06K 19/00 K
