特許
J-GLOBAL ID：200903049080617024
非接触ICカード及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145745
公開番号（公開出願番号）：特開平7-329468
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：
【要約】【目的】 カードの表裏の凹み(ヘコミ)や傷を目立たなくできる、非接触ICカードを提供する。【構成】 少なくとも2つの樹脂板を用い、少なくとも1つの樹脂板に非接触ICモジュール搭載用の凹部を配設して該凹部に非接触ICモジュールを装着して一体化した非接触ICカードおいて、非接触ICカードの表裏の印刷面に微小凹凸を設けた。
請求項（抜粋）：
少なくとも2つの樹脂板を用い、少なくとも1つの樹脂板に非接触ICモジュール搭載用の凹部を配設して該凹部に非接触ICモジュールを装着して一体化した非接触ICカードにおいて、非接触ICカードの表裏の印刷面に微小凹凸を設けたことを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
