特許
J-GLOBAL ID：200903064858679986
線材、導体、接続構造および線材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
, 荒川 伸夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-181011
公開番号（公開出願番号）：特開2009-021038
出願日： 2007年07月10日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：
【課題】高強度であって過剰な温度上昇を抑制することが可能な線材、導体、接続構造および線材の製造方法を提供する。【解決手段】線材1は、導電体を含む芯線2と、被覆層3とを備える。被覆層3は、芯線2の外周に接触し、炭素からなるファイバー状の繊維(カーボンナノチューブ)により構成される。線材1の製造方法は、上芯線2を準備する工程と、芯線の表面上に、炭素からなるファイバー状の繊維を複数成長させる工程とを備える。このようにすれば、芯線2の表面にファイバー状の繊維を直接成長させて、当該繊維を用いて被覆層3を形成できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電体を含む芯線と、
前記芯線の外周に接触し、炭素からなるファイバー状の繊維により構成される被覆層とを備える、線材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B7/34 D
, H01B7/00 306
4G146AA12
, 4G146BB22
, 4G146BB23
, 4G146BC33B
, 4G146BC42
, 4G146BC43
, 4G146BC44
, 4G146CB16
, 4G146CB40
, 5G309FA04
, 5G315EA01
