特許
J-GLOBAL ID：200903064884946496

レーザ切断方法およびレーザ切断装置

発明者：
永田 陽造

永田 陽造 について

, 
長堀 正幸

長堀 正幸 について


出願人/特許権者：
株式会社田中製作所

株式会社田中製作所 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164781
公開番号（公開出願番号）：特開平11-010382
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】 特に高速切断においてセルフバーニング等による切断面への悪影響を防止できるレーザ切断方法およびレーザ切断装置の開発が求められていた。【解決手段】 被切断材25に切断用のレーザビーム22を照射した切断点26およびその近傍に、環状配置あるいは列設した複数のノズル口30、31からガス23、24を噴射しつつ行うレーザ切断方法において、前記ノズル口30、31の少なくとも一つから噴射するガス23、24の酸素濃度を変化させて前記切断点26から数mm程度の範囲の酸素濃度分布を調整することにより、切断品質を向上するレーザ切断方法およびレーザ切断装置を提供する。
請求項（抜粋）：
被切断材(25、38)に切断用のレーザビーム(22、39)を照射した切断点(26、39a)およびその近傍に、環状配置あるいは列設した複数のノズル口(30、31、33、34、41、42、43)からガスを噴射しつつ行うレーザ切断方法において、前記ノズル口の少なくとも一つから噴射するガスの酸素濃度を変化させて前記切断点から数mm程度の範囲の酸素濃度分布を調整することを特徴とするレーザ切断方法。
IPC (3件)：
B23K 26/12 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/14
FI (3件)：
B23K 26/12 ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/14 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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