特許

J-GLOBAL ID：200903064887657100

プリント回路基板及びその製造方法

発明者： 小林 隆志
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-203401
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026519
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 スルーホールを有するプリント回路基板の部品実装密度を高める。【解決手段】 複数層の導体パターン30A、30B、28A、28Bを電気的に接続するスルーホール20を備え、このスルーホール20内に樹脂32が充填され、この樹脂32の端面がスルーホール20の縁のまわりの導体パターン30A、30Bと一体となった蓋メッキ部34A、34Bで覆われており、この蓋メッキ部34A、34Bとそのまわりの導体パターンが部品搭載用のパッド36を構成している。これにより、スルーホール20の直上に部品を実装できるようにした。

請求項（抜粋）：

複数層の導体パターン(30A、30B、28A、28B)を電気的に接続するスルーホール(20)を備え、このスルーホール(20)内に樹脂(32)が充填され、この樹脂(32)の端面がスルーホール(20)の縁のまわりの導体パターン(30A、30B)と一体となった蓋導体部(34A、34B)で覆われており、この蓋導体部(34A、34B)が部品搭載用のパッド(36)を構成していることを特徴とするプリント回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/40 K

Fターム (44件)：

5E317AA01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC17 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD01 ,  5E317CD11 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319AC17 ,  5E319GG01 ,  5E346AA06 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17 ,  5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-262878   出願人：日立エーアイシー株式会社
• 非貫通ビアホールを有するビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-126864   出願人：株式会社日立製作所