特許
J-GLOBAL ID：200903064900685525
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-338732
公開番号（公開出願番号）：特開平8-187583
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】[目的]レーザ加工の休止時間のバラツキを補償し、所望の加工品質を得る。[構成]設定部62は、休止時間基準値[TF ]、ランプ電力設定値等の各種設定値を所定のフォーマットでメモリ54の所定の記憶領域に書き込む。休止時間測定部66は、タイミング制御部64からのタイミング信号に基づいてレーザ加工の休止時間を測定する。休止期間判定部68は、休止時間測定値[Ti ]と休止時間基準値[TF ]との大小関係を判定する。設定値選択部70は、その判定結果にしたがって、各ショット(パルスレーザ光LN )毎に2つのランプ電力設定値[PAN],[PBN]のいずれか一方を選択的に読み出す。比較部74は、ランプ電力測定値[P]を選択されたランプ電力設定値([PAN]もしくは[PBN])と比較して、両者間の誤差erを求める。ランプ点灯制御部76は、誤差信号[er]に基づいて、スイッチングトランジスタ34を精細にオン・オフ制御するためのスイッチング制御信号SWを生成する。
請求項（抜粋）：
一定の時間内に一連のパルスレーザ光を被加工物に照射する加工を任意の休止時間を挟んで繰り返し行うレーザ加工装置において、前記一連のパルスレーザ光を発生するパルスレーザ光発生手段と、前記休止時間を測定する休止時間測定手段と、前記休止時間測定手段より得られた休止時間測定値にしたがって前記一連のパルスレーザ光の各々に対する前記パルスレーザ光発生手段の動作を可変制御するレーザ制御手段と、を具備することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, H01S 3/10
, H01S 3/102
