特許
J-GLOBAL ID:200903064930888595
データキャリア
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-329649
公開番号(公開出願番号):特開2005-099897
出願日: 2003年09月22日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
【課題】データキャリアの共振周波数を設定するため、データキャリア内部に形成する静電容量と、物理的なストレスからICチップを保護する補強板がそれぞれ独自に設けられている。このため、薄型データキャリアの仕上がり表面の凹凸や小型化時の制限となっている。【解決手段】アンテナシートにICチップを保護する補強板とアンテナ導体を接続するスルーホール部を設け、アンテナ導体と補強板を接続することにより、外部容量なしに共振周波数を設定する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電磁誘導結合によって、リーダライタとデータ信号の送受信が行なわれ、また電力を供給されるデータキャリアであって、メモリや制御回路などが集積されたICチップと、データの送受信用の共振アンテナと、前記ICチップを物理的ストレスから保護するため補強板とを備え、前記補強板と前記共振アンテナを導電性材料で接続したことを特徴とするデータキャリア。
IPC (3件):
G06K19/07
, B42D15/10
, G06K19/077
FI (3件):
G06K19/00 H
, B42D15/10 521
, G06K19/00 K
Fターム (9件):
2C005MA07
, 2C005MA16
, 2C005MB06
, 2C005NA09
, 2C005NB08
, 2C005PA26
, 5B035AA08
, 5B035BB09
, 5B035CA23
引用特許:
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