特許

J-GLOBAL ID：200903000510814598

カード状情報記録媒体及びカード状情報記録媒体の製造方法

発明者： 堀 剛
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-223877
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042097
出願日： 2000年07月19日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの接続信頼性を向上させるカード状情報記録媒体及びカード状情報記録媒体の製造方法を提供すること。【解決手段】 カード状に形成された基体20と、基体20における厚さ方向のほぼ中央CPに封止されており、情報を記憶する半導体チップ30と、半導体チップ30に情報を入出力するための情報入出力部50と、基体20に封止されていて、半導体チップ30及び情報入出力部50と電気的に接続する配線パターンを有する配線板40とを備える。

請求項（抜粋）：

カード状に形成された基体と、前記基体の厚さ方向のほぼ中央に封止されており、情報を記憶する半導体チップと、前記半導体チップに情報を入出力するための情報入出力部と、前記基体のほぼ中央付近に封止されており、前記半導体チップ及び前記情報入出力部を電気的に接続する配線パターンを有する配線板とを備えることを特徴とするカード状情報記録媒体。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 25/00

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (8件)：

2C005MA10 ,  2C005NA02 ,  2C005NA06 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA25

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ダイを収納するスマートカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-279264   出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
• 薄型複合ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-278860   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-265797