特許
J-GLOBAL ID：200903064979194432

プリント配線板およびその製造方法

発明者：
袁 本鎮

袁 本鎮 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007770
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199838
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 基板上に設けた樹脂絶縁層の粗化面に対する一次めっきの付き回り性を改善することにより、より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度等の信頼性に優れるプリント配線板を提供すること。【解決手段】 一次めっきの処理液として、次亜リン酸ナトリウム濃度を15〜20g/l 、硫酸ニッケル濃度を10〜15g/l 、めっき温度を55〜60°Cに調整した銅-ニッケル系合金めっき液を用いると共に、このめっき液の安定剤として、20〜50ppm の硝酸鉛または10〜60ppm のフェロシアン化カリウムを添加することにより、前記一次めっきである銅-ニッケル系合金の析出粒子径を 0.5〜2.0 μmに制御することにより、基板上に設けた樹脂絶縁層の粗化面に対する一次めっきの付き回り性を改善した、プリント配線板を提供する。
請求項（抜粋）：
基板上に設けた樹脂絶縁層の粗化面に、一次めっきと二次めっきによって導体パターンを形成してなるプリント配線板において、前記導体パターンの少なくともアンカー窪みの一部を含む粗化面側の一次めっき層が、めっきの析出粒子径が 0.5〜2.0 μmの範囲にある銅合金層で構成されていることを特徴するプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/24 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 3/24 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/00 C ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 K
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM