特許

J-GLOBAL ID：200903064979391912

搬送トレイおよびそれによって搬送される半導体集積回路装置

発明者： 坪井 和哉 ,  沼崎 雅人 ,  榎本 宇佑
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305366
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148424
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 バンプ電極を有する半導体集積回路装置の搬送中にバンプ電極不良が生じるのを防止する。【解決手段】 搬送トレイ1aのパッケージ収容領域1a1 の四隅に突起部1a2 を設け、そのパッケージ収容領域1a2 にバンプ電極2aが下向きになるように半導体集積回路装置2を収容した場合に、そのバンプ電極2aが搬送トレイ1aに接触しない構造とした。

請求項（抜粋）：

バンプ電極を有するパッケージが収められるパッケージ収容領域を備え、前記パッケージを所定の場所に移動させるのに用いる搬送トレイであって、前記パッケージをそのバンプ電極がパッケージ収容領域に対向するように収めた状態で搬送する場合に、前記バンプ電極が、前記パッケージ収容領域の表面に接触しないように、前記パッケージ収容領域の所定の位置に、前記パッケージを点で支える突起部を設けたことを特徴とする搬送トレイ。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/68 U ,  B65D 85/38 R ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• キャリア及び電子部品製造方法ならびに電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-253142   出願人：松下電器産業株式会社