特許
J-GLOBAL ID：200903065042187046

ウエーハの加工方法

発明者：
関家 一馬

関家 一馬 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-283721
公開番号（公開出願番号）：特開2007-096010
出願日： 2005年09月29日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】外周余剰領域に囲まれたデバイス領域のみを薄化した後に、このデバイス領域を分割して複数のデバイスを得る過程の効率化を図り、また、通常と同様にデバイスの分割作業を行うことができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハ1の表面に紫外線照射によって粘着力が低下する保護テープ7を貼着し、次いで、裏面側のデバイス領域5に対応する部分を研削して、外周余剰領域6に対応する部分に肉厚の補強部8を形成する。次に、補強部8を切断し、保護テープ7の補強部8への貼着部分のみに紫外線を照射してから、補強部8を、外力を与えることによりデバイス領域5から分離させる。そして、デバイス領域5のみとなったウエーハ1の裏面に、ダイシングテープ41を介してダイシングフレーム42を装着し、ウエーハ1を半導体チップ3に分割する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
複数のデバイスが形成されたデバイス領域の周囲に外周余剰領域を有するウエーハの加工方法であって、 前記デバイス領域および前記外周余剰領域の表面に、紫外線照射によって粘着力が低下する特性の保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、 前記保護テープ側を研削装置のチャックテーブルに対面させて該ウエーハを該チャックテーブルに保持し、その状態で露出するウエーハの裏面の、前記デバイス領域に対応する部分を研削して、該ウエーハを、前記外周余剰領域に対応する部分に肉厚の補強部が形成された断面凹状に加工する研削工程と、 該研削工程を経たウエーハを前記チャックテーブルから搬出するウエーハ搬出工程と、 前記保護テープ側を切削装置のチャックテーブルに対面させて該ウエーハを該チャックテーブルに保持し、該切削装置の切削工具によって前記補強部を切断する補強部切断工程と、 前記保護テープの前記外周余剰領域への貼着部分のみに紫外線を照射して該貼着部分の粘着力を低下させることにより、前記補強部を前記デバイス領域から分離させるとともに該デバイス領域を残存させ、ウエーハをデバイス領域のみとするデバイス領域残存工程と、 該ウエーハの裏面に、ダイシングテープを介してダイシングフレームを装着するダイシングフレーム装着工程と、 前記ダイシングフレームで支持されたウエーハをデバイスに分割する分割工程とを備えることを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (3件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 F
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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