特許

J-GLOBAL ID：200903065045648818

真空処理装置

発明者： 成島 正樹 ,  水上 正巳 ,  久保寺 正男
出願人/特許権者： テル・バリアン株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-125220
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314731
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】 被処理体が中間室を介して、外部と複数の真空処理室との間で搬出入される真空処理装置において、中間室を小型化し、また各真空処理室における被処理体の位置設定の自由度を大きくすること。【構成】 前記中間室の一部をなす第1の移載室1内において、第1、第2の予備真空室4A、4Bの中心線上に半導体ウエハの位置合わせ用の回転台31を設ける。この回転台31は、これに載置されるウエハと前記第1の移載手段11に保持されるウエハの移動路とが平面的に干渉する位置にあり、これらウエハ同士が衝突しないように昇降自在に構成される。また各真空処理室7A〜7C毎にウエハの向きについてのデータが用意され、このデータにもとづき、ウエハは回転台31によって、これから処理される真空処理室に対応する向きに位置合わせされる。

請求項（抜粋）：

真空処理室が中間室に接続され、中間室内の移載手段により被処理体容器と真空処理室との間で被処理体の移載が行われる真空処理装置において、被処理体を載せてその位置合わせを行うための位置合わせ手段を、前記中間室内にて、当該位置合わせ手段の位置合わせ領域と前記移載手段の移載領域とが平面的に干渉する位置に設け、前記位置合わせ手段は、前記移載手段により被処理体を受け取る第1位置と、位置合わせ手段の位置合わせ領域と前記移載手段の移載領域とが高さにおいて互に干渉しない第2位置と、を含む領域を昇降するように構成されていることを特徴とする真空処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 真空搬送処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-189432   出願人：テル・バリアン株式会社
• 特開平3-019252
  

審査官引用 (3件)

• 真空搬送処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-189432   出願人：テル・バリアン株式会社
• 特開平3-019252
  
• 特開平3-019252