半導体装置製造設備のチャック組立体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀富士弥 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183552
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111825
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】本発明はウェーハを工程遂行が容易になるように吸着、固定して所定の位置に移送することに使用される半導体装置製造設備のチャック組立体において、ウェーハの損傷及び破損を防止する。【解決手段】本発明による半導体装置製造設備のチャック組立体は上面がウェーハWの底面に対応して平坦で、底面中心部位に突起部34が形成されており、前記突起部34を含む中心部位を垂直に貫通する貫通ホール36を有する頭部32と、前記頭部32に垂直に対応して前記突起部34と結合される形状で結合時、前記貫通ホール36と連通するように内部に空気通路44が形成された支持台42及び前記突起部34と前記支持台42の結合部位の間に設置される気密維持部材50aを含めて構成される。

請求項（抜粋）：

上面がウェーハの底面に対応して平坦で、底面中心部位に突起部が形成されており、前記突起部を含む中心部位を垂直に貫通する貫通ホールを有する頭部と、前記頭部に垂直に対応して前記突起部と結合される形状で結合時、前記貫通ホールと連通するように内部に空気通路が形成された支持台と、前記突起部と前記支持台の結合部位の間に設置される気密維持部材とを含めて構成されることを特徴とする半導体装置製造設備のチャック組立体。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , B25J 15/06

FI (2件)：

H01L 21/68 P , B25J 15/06 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

吸引チャック式基板回転処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-074449 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
吸着パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-056005 出願人：セントラル硝子株式会社
テストプラグ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-066162 出願人：日立金属株式会社

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