特許
J-GLOBAL ID：200903065071719049

ケミカルメカニカルポリシングシステムのポリシングパッドのプロファイル測定のための装置

発明者：
マヌーシャー ビラング

マヌーシャー ビラング について

, 
アーノルド アロンセン

アーノルド アロンセン について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322073
公開番号（公開出願番号）：特開平9-168963
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】 ポリシングパッドのプロファイルを測定してポリシングパッドの厚さの均一性を決めるための装置。【解決手段】 パッドプロファイラーは、ポリシングパッドの上方でプロファイラーを支持する3点マウントを有している。スライド組立体はガイド上に支持され、センサーはスライド組立体に接続されポリシングパッドの直径セグメントの上方に配置される。プロファイラーは、親ねじを用いて、ポリシングパッドの端から端までスライド組立体を駆動させる。本発明の利点には、ポリシングプロセスのパラメータを最適化するため、あるいはコンディショニングプロセスを選択するために、ポリシングパッドの厚さを測定する事がある。更なる利点としては、プロファイラーをパッドの上方で安定に支持する事と、パッドの直径に沿ってセンサーをスムーズに動かす事が含まれる。
請求項（抜粋）：
ケミカルメカニカルポリシングシステムにおいてポリシングパッドのプロファイルを測定するための装置であって、前記ポリシングパッドを支持するプラーテンの表面と実質的に平行となるように調心されるガイドと、前記ガイドに沿って移動するように前記ガイドを支持するマウントと、前記ガイド上で支持されるスライド組立体と、前記ポリシングパッドの放射方向セグメントの上方に配置されるべき前記スライド組立体に、アームによって接続されるセンサーとを備える装置。
IPC (3件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 321 B ,  H01L 21/304 321 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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