電子部品装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-020103
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219978
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】半導体チップ等の電子部品と実装基板との接続信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。【解決手段】最外配線層を含む複数の配線層と、前記配線層間を電気的に接続する導体化された穴を有すると共に、前記最外配線層と前記最外配線層に最も近い配線層との間の絶縁層が、弾性率の異なる2層の絶縁層からなり、前記最外配線層に接する絶縁層の弾性率が前記最外配線層に最も近い配線層に接する絶縁層の弾性率よりも小さい多層配線板の実装基板に半導体チップを接着剤を介して搭載した電子部品装置。実装基板の電極が接続後基板中に埋設し、半導体のバンプや多層基板電極の高さばらつきを吸収できるとともに、最外配線層に最も近い配線層に接する絶縁層の弾性率が最外配線層に比べ大きく、少なくとも最外配線層に最も近い配線層に接する絶縁層の厚みが確保されているため、基板内層回路とのショート発生はなく、接続信頼性が大幅に向上する。

請求項（抜粋）：

第一の接続端子を有する電子部品と、第二の接続端子を有する実装基板とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた電子部品装置であって、前記実装基板が、最外配線層を含む複数の配線層と、前記配線層間を電気的に接続する導体化された穴を有すると共に、前記最外配線層と前記最外配線層に最も近い配線層との間の絶縁層が、弾性率の異なる2層の絶縁層からなり、前記最外配線層に接する絶縁層の弾性率が前記最外配線層に最も近い配線層に接する絶縁層の弾性率よりも小さい多層配線板であることを特徴とする電子部品装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , C09J163/00 , H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , C09J163/00 , H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-192977 出願人：日立化成工業株式会社

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