多層配線板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192977
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040950
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ接続とはんだ接続が混在しても接続信頼性の高い実装を行うことのできる多層配線板を提供する。【解決手段】最外配線層を含む複数の配線層と、前記配線層間を電気的に接続する導体化された穴を有すると共に、最外配線層と最外配線層に最も近い配線層との間の絶縁層が、弾性率の異なる2層の絶縁層からなる、多層配線板であり、最外配線層に接する絶縁層の弾性率が最外配線層に最も近い配線層に接する絶縁層の弾性率よりも小さい多層配線板。

請求項（抜粋）：

最外配線層を含む複数の配線層と、前記配線層間を電気的に接続する導体化された穴を有すると共に、最外配線層と最外配線層に最も近い配線層との間の絶縁層が、弾性率の異なる2層の絶縁層からなる、多層配線板であり、最外配線層に接する絶縁層の弾性率が最外配線層に最も近い配線層に接する絶縁層の弾性率よりも小さいことを特徴とする多層配線板。

FI (3件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (5件)

表面実装用多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-154292 出願人：新神戸電機株式会社
電子部品搭載用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-151900 出願人：イビデン株式会社
特開平2-181997

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