特許
J-GLOBAL ID:200903065094154561
積層多孔質フイルム及びその製法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-098394
公開番号(公開出願番号):特開平7-304110
出願日: 1994年05月12日
公開日(公表日): 1995年11月21日
要約:
【要約】【目的】本発明は、微細で均一な孔径を有し、無孔化開始温度が適度な温度で、無孔化維持上限温度が高く、無孔化維持温度領域が広く、また剥離強度が高く、従来の積層多孔質フイルムの難点を改良できる積層多孔質フイルム及びその製法に関する。【構成】本発明は、ポリプロピレンとポリエチレンとが交互に積層された三層以上の積層フイルムを延伸して多孔化してなる積層多孔質フイルム及びその製法に関する。
請求項(抜粋):
ポリプロピレンとポリエチレンとが交互に積層された三層以上の積層フイルムを延伸して多孔化してなる積層多孔質フイルム。
IPC (6件):
B29D 9/00
, B29D 7/01
, B32B 5/18
, C08J 9/00 CES
, B29K 23:00
, C08L 23:02
引用特許: