特許
J-GLOBAL ID:200903065103686415

多重ビームレーザ穴あけ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-149510
公開番号(公開出願番号):特開2004-249364
出願日: 2003年05月27日
公開日(公表日): 2004年09月09日
要約:
【課題】一つのfθレンズを用いて、テレセントリックエラーを抑制して、2個所を同時加工する。【解決手段】第1のレーザビーム10に対して、ガルバノミラー1a、1bを用いた従来の光学系を用いることにより、ガルバノミラーをfθレンズ3に近づけて、テレセントリックエラーを防止する。第2のレーザビーム20に関しては、第2のガルバノミラー系2a、2bで偏向した後に、偏向ビームミキサー30を透過又は反射させて第1のガルバノミラー系とfθレンズ3に入射させることにより、第1のレーザビーム10と合わせて2個所を同時に加工する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1のレーザビームを固定された鏡により反射し、第1のガルバノミラー系とfθレンズにより集光かつ位置決めして穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工装置において、 前記固定された鏡を偏光ビームミキサーとし、 第1のレーザビームをS偏光として反射させ、 第2のP偏光としたレーザビームを第2のガルバノミラー系により偏向させて前記偏光ビームミキサーの裏側から透過させ、第1のガルバノミラー系と前記fθレンズにより集光かつ位置決めすることにより、 第1と第2のレーザビームの両方のビームを用いて同時に2個所の加工を行うレーザヘッドを有することを特徴とする多重ビームレーザ穴あけ加工装置。
IPC (3件):
B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  G02B26/10
FI (4件):
B23K26/00 330 ,  B23K26/06 A ,  B23K26/06 C ,  G02B26/10 B
Fターム (16件):
2H045AB01 ,  2H045BA12 ,  2H045BA26 ,  2H045BA34 ,  2H045CA64 ,  2H045DA11 ,  2H045DA31 ,  4E068AF00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA08 ,  4E068CB08 ,  4E068CD02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD11 ,  4E068CE03 ,  4E068DA11
引用特許:
審査官引用 (5件)
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