電子部品実装用接着剤、電子部品実装用接着剤の製造方法、電子部品実装構造体及び電子部品実装構造体の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-251071
公開番号（公開出願番号）：特開2008-069317
出願日： 2006年09月15日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体における短絡の発生の低減と電極間の接合信頼性の向上を図ることができる電子部品実装用接着剤、電子部品実装用接着剤の製造方法、電子部品実装構造体及び電子部品実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品実装構造体10において、第1の回路基板11と第2の回路基板13を電子部品実装用接着剤20によって接合する。電子部品実装用接着剤20は、熱硬化性樹脂21に半田粒子22を分散させて成り、半田粒子22は熱硬化性樹脂21に分散される前に酸素含有雰囲気中で加熱処理される。第1の回路基板11の電極12と第2の回路基板13の電極14は、これらの電極12,14の間に挟み込まれて表面の酸化膜22aが破られた半田粒子22によって電気的に接続される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂に半田粒子を分散させて成る電子部品実装用接着剤であって、半田粒子は熱硬化性樹脂に分散される前に酸素含有雰囲気中で加熱処理されたものであることを特徴とする電子部品実装用接着剤。

IPC (5件)：

C09J 201/00 , H05K 3/32 , C09J 9/02 , C09J 11/04 , H01L 21/60

FI (5件)：

C09J201/00 , H05K3/32 B , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L21/60 311Q

Fターム (16件)：

4J040HA076 , 4J040JB02 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040NA19 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB05 , 5E319BB16 , 5E319CC12 , 5E319CC33 , 5E319CC61 , 5E319CD26 , 5E319GG05 , 5E319GG20 , 5F044LL07

引用特許：

出願人引用 (1件)

異方性導電樹脂及びこれを用いた電子部品の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-155010 出願人：日本電気株式会社

審査官引用 (8件)

特許第3101265号
特許第3101265号
特開昭63-164180

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