特許
J-GLOBAL ID：200903065129830549
絶縁被覆カーボンファイバー、その製造方法及びそれを用いたコンポジット
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-007035
公開番号（公開出願番号）：特開2004-218144
出願日： 2003年01月15日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】LSIダイボンド材、LSI用封止材、配線基板、工業用材料など、フィラーと樹脂からなる絶縁性混合物の熱伝導率を高めるため、熱伝導性、電気絶縁性に優れ、しかもフィラー同士が互いに接触し易い形状のフィラーを高い生産性で提供する。【解決手段】電気伝導率、熱伝導率の高いカーボンファイバーをホウ素酸化物、触媒の存在下で800°Cから2000°C、窒素中で熱処理焼成する、あるいはカーボンファイバー表面を非晶質カーボンにする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
直径が0.005μmから500μmであるカーボンファイバーの表面部を、1W/m・K以上の熱伝導率で、さらに、1×106Ω・cm以上の比抵抗をもつ電気絶縁性材料で被覆した絶縁被覆カーボンファイバー。
IPC (3件)：
D06M11/80
, C01B31/02
, H01L23/373
D06M11/80
, C01B31/02 101A
, H01L23/36 M
, D06M11/00 B
4G146AA01
, 4G146AB06
, 4G146AC02
, 4G146AC20
, 4G146AC26
, 4G146AD15
, 4G146AD37
, 4G146CB11
, 4G146CB23
, 4L031AA27
, 4L031BA05
, 4L031BA09
, 4L031BA15
, 4L031CA08
, 4L031CB03
, 4L031DA00
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BD11
