ガス検出素子の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-325275
公開番号（公開出願番号）：特開2006-133180
出願日： 2004年11月09日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】ガス感応部と外部接続端子との間を電気的に接続するリードワイヤの溶接の安定性を向上させたガス検出素子の製造方法を提供することにある。【解決手段】一方の面に金属酸化物半導体よりなる感ガス部が形成されるとともに、他方の面に感ガス部を加熱するヒータ14が形成されたアルミナ基板11の各電極12A,12B,13A’,13B’に、金とパラジウムとモリブデンの合金からなるリードワイヤ16の一端を電気的且つ機械的に接続するとともに、リードワイヤ16の他端に、線径よりも直径の大きな略球状の接合部16aを形成した後、この接合部16aを端子4に接触させて、接合部16aと端子4とにそれぞれ電極を接触させた状態で、両電極間に通電して、接合部16aと端子4との接触部位を電気抵抗熱で溶融させることで、リードワイヤ16の他端を端子4に接合する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属酸化物半導体よりなる感ガス部を備えるガス感応部と、外部接続端子との間を金属細線を介して電気的に接続するにあたり、前記外部接続端子に接続される側の前記金属細線の端部に、前記金属細線の線径よりも直径の大きい略球状の接合部を設けて、この接合部を前記外部接続端子に接触させた後、前記接合部と前記外部接続端子とにそれぞれ電極を接触させた状態で、両電極間に通電して、電気抵抗熱で前記接合部と前記外部接続端子との接触部位を溶融させることにより前記金属細線を前記外部接続端子に接合することを特徴とするガス検出素子の製造方法。

IPC (1件)：

G01N 27/12

FI (1件)：

G01N27/12 M

Fターム (4件)：

2G046BA01 , 2G046BB02 , 2G046BC07 , 2G046EA09

引用特許：

出願人引用 (7件)

ガスセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-320748 出願人：エフアイエス株式会社
ガスセンサ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-389168 出願人：フィガロ技研株式会社
特開昭56-057944

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審査官引用 (7件)

ガスセンサ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-389168 出願人：フィガロ技研株式会社
特開昭56-057944
機器の取付装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-294045 出願人：松下電工株式会社

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