特許
J-GLOBAL ID：200903065189665466

電子部品の放熱構造

発明者：
北川原 崇

北川原 崇 について


出願人/特許権者：
ニチコン株式会社

ニチコン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278631
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094274
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 放熱性が高く、大電力に十分対応することができる、電子部品の放熱構造を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ-フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のうち少なくとも一種からなる基板の両面に銅パターンを形成し、一方の面に電子部品1を、他方の面に絶縁シート7を介して放熱板3を固着したことを特徴とし、上記の基板の両面の銅パターン間を貫通ビア4で接続し、上記の電子部品1と放熱板3とをビス固定し、上記の放熱板3に放熱フィン6を設けたことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、エポキシ-フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のうち少なくとも一種からなる基板の両面に銅パターンを形成し、一方の面に電子部品を、他方の面に絶縁シートを介して放熱板を固着したことを特徴とする電子部品の放熱構造。
IPC (4件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/40 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11
FI (5件)：
H05K 7/20 E ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/40 Z ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/11 H
Fターム (23件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CD34 ,  5E317GG20 ,  5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB08 ,  5E338AA02 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB71 ,  5E338CC08 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB05 ,  5F036BC03 ,  5F036BC23 ,  5F036BC33
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-113695
  • 放熱構造プリント基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-066893   出願人：日本電気株式会社
  • 特開昭63-127590
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