放熱構造プリント基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-066893
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260796
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】高効率で実装部品の放熱が行なえるとともに、特別な加工や製造工程を必要とすることなく、通常の製造工程のみによって簡易に放熱構造が形成でき、プリント基板の配線パターンや基板の設置スペースにも影響を与えない。【解決手段】電子部品等の実装部品40が実装されるプリント基板10であって、プリント基板10の両面にそれぞれ絶縁層20を介し、熱伝導性材料を被覆して放熱層30を形成し、この基板両面の放熱層30を、プリント基板10のGND用のスルーホール14及びGND接続スルーホール15を介して熱伝導的に接続してあり、プリント基板10に実装される実装部品40のGNDピン41が放熱層30に直接接続できる構成としてある。

請求項（抜粋）：

電子部品等の実装部品が実装されるプリント基板であって、前記プリント基板の両面にそれぞれ絶縁層を介し、熱伝導性材料を被覆して放熱層を形成し、この基板両面の放熱層を、前記プリント基板のGND用のスルーホールを介して熱伝導的に接続したことを特徴とする放熱構造プリント基板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-149621 出願人：松下電工株式会社
半導体パッケージ搭載基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-236065 出願人：イビデン株式会社

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