特許
J-GLOBAL ID:200903065206893907

高速粘性体包装用積層体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河備 健二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-076606
公開番号(公開出願番号):特開平11-254614
出願日: 1998年03月10日
公開日(公表日): 1999年09月21日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 高速充填時に基材と剥離しにくい樹脂を中間層に有し、また低温ヒートシール性及びホットタック性に優れた樹脂をシーラント層に有する、高速粘性体充填性に優れた積層体を提供。【解決手段】 基材と中間層及びシーラント層からなり、中間層及びシーラント層がエチレン-α-オレフィン共重合体樹脂からなり、(1)中間層及びシーラント層の樹脂のDSCによる融解ピーク温度(Tm)及び結晶化ピーク温度(Tc)の最も高温側のピークが(A)シーラント層樹脂は、Tm(°C)90〜110、Tc(°C)70〜95、(B)中間層樹脂は、Tm(°C)102〜127、Tc(°C)87〜115、(2)中間層樹脂の補外結晶化開始温度及び補外融解終了温度が、シーラント層樹脂のそれより高く、(3)中間層とシーラント層の厚み比(M/S)が1/1<M/S≦9/1で、それらの厚みの総和が30〜80μmである積層体。
請求項(抜粋):
基材と中間層およびシーラント層からなる積層体であり、中間層およびシーラント層が、エチレンと炭素数3〜10個のα-オレフィンを共重合して得られるエチレン-α-オレフィン共重合体樹脂もしくは樹脂組成物からなり、下記(1)〜(3)の性状を有する高速粘性体包装用積層体。(1)中間層およびシーラント層の、樹脂もしくは樹脂組成物は、DSCによる融解ピーク温度(Tm)および、結晶化ピーク温度(Tc)を各々一つ以上有し、それらの最も高温側のピークが下記範囲にあり、(B)>(A)である。(A):シーラント層樹脂もしくは樹脂組成物が、Tm(°C):90〜110Tc(°C):70〜95(B):中間層樹脂もしくは樹脂組成物が、Tm(°C):102〜127Tc(°C):87〜115(2)中間層樹脂もしくは樹脂組成物は、DSCにおいて測定した補外結晶化開始温度(Tic)および補外融解終了温度(Tem)の両方が、シーラント層樹脂もしくは樹脂組成物のそれより高い。(3)中間層とシーラント層の厚み比(M/S)が1/1<M/S≦9/1で、中間層がシーラント層より厚みが大きく、中間層とシーラント層の厚みの総和が30〜80μmである。
IPC (7件):
B32B 27/32 103 ,  B32B 7/02 105 ,  B65D 65/40 ,  C08F 4/642 ,  C08F 4/68 ,  C08L 23/04 ,  C08L 23/08
FI (7件):
B32B 27/32 103 ,  B32B 7/02 105 ,  B65D 65/40 D ,  C08F 4/642 ,  C08F 4/68 ,  C08L 23/04 ,  C08L 23/08
引用特許:
審査官引用 (3件)

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