特許

J-GLOBAL ID：200903065231392815

回路基板

発明者： 浦川 剛 ,  吉野 信行 ,  伏井 康人 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-201859
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031609
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】熱履歴後の反りが少なく、かつヒートサイクル性に優れた高信頼性の回路基板を提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれAg成分と活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなるものにおいて、放熱銅板側へ固体拡散しているAg層の厚みが銅回路側よりも10μm以上厚くなっていることを特徴とする回路基板。セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が形成されてなり、銅回路に対する放熱銅板の体積率が30〜90%で、しかも空気中で350°C×5分、25°C×5分を1サイクルとする通炉試験を5回行った後のJIS B 0621に従う平面度が100μm以下である回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれAg成分と活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなるものにおいて、放熱銅板側へ固体拡散しているAg層の厚みが銅回路側よりも10μm以上厚くなっていることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 1/02 Q ,  H01L 23/12 J

Fターム (5件)：

5E338AA18 ,  5E338CC08 ,  5E338CD01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 銅板接合アルミナ基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-127649   出願人：川崎製鉄株式会社
• 特開昭63-248195
  
• 回路基板及びその評価方法と製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-299981   出願人：電気化学工業株式会社