特許
J-GLOBAL ID：200903065233575925
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204272
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026500
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】印刷ピッチの狭少化およびハンダバンプの小型化に対応できると共に、主面上に搭載するICチップとの接続が確実に行える配線基板を提供する。【解決手段】絶縁層15と、この絶縁層15の表面上に形成され且つ開口部19bを有するソルダーレジスト層19と、上記開口部19bの底面に位置し且つ上記絶縁層15の表面に形成されたパッド18と、このパッド18の上に形成されるNiメッキ層21とAuメッキ層22とを備え、上記ソルダーレジスト層19の開口部19bが平面視で直径100μm以下であり、ソルダーレジスト層19の表面から上記Auメッキ層22の表面までの深さが25μm以下である、配線基板1。
請求項（抜粋）：
絶縁層と、この絶縁層の表面上に形成され且つ開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の底面に位置し且つ上記絶縁層の表面に形成されたパッドと、このパッドの上に形成されるメッキ層とを備え、上記ソルダーレジスト層の開口部が平面視で直径100μm以下であり、上記ソルダーレジスト層の表面から上記メッキ層の表面までの深さが25μm以下である、ことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/34 502
, H05K 3/34 501
, H01L 21/60 311
H05K 3/34 502 E
, H05K 3/34 501 F
, H01L 21/60 311 S
5E319AA03
, 5E319AC13
, 5E319AC18
, 5E319BB04
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD29
, 5E319GG01
, 5F044KK02
, 5F044KK07
, 5F044KK10
, 5F044KK13
, 5F044KK15
, 5F044KK16
, 5F044KK17
, 5F044QQ06
