特許
J-GLOBAL ID：200903065237767209
エチレン系共重合体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-072165
公開番号（公開出願番号）：特開平7-278228
出願日： 1994年04月11日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：
【要約】【目的】 剛性,ヒートシール性及び開口性などの物性バランスに優れるフィルムを与えることができ、かつ良好な成形性を有するエチレン系共重合体を提供すること。【構成】 エチレンと炭素数3以上のオレフィンとの共重合体であって、(イ)密度(d)が0.900〜0.935g/cm3 、(ロ)デカリン中、温度135°Cで測定した極限粘度が0.85〜5.0デシリットル/g、(ハ)溶融粘弾性測定における貯蔵弾性率(G’)が3×103 dyne/cm2 となるような角周波数をω1 ,1×105 dyne/cm2 となるような角周波数をω2 としたとき、ω2 /10ω1 で表される分子量分布指数(PDI)が3.0以上、及び(ニ)昇温分別法における半値幅が(-300d+284)°C〜(-1,300d+1,219)°Cであるエチレン系共重合体。
請求項（抜粋）：
(イ)密度(d)が0.900〜0.935g/cm3 、(ロ)デカリン中、温度135°Cで測定した極限粘度が0.85〜5.0デシリットル/g、(ハ)溶融粘弾性測定における貯蔵弾性率(G')が3×103 dyne/cm2 となるような角周波数をω1 、1×105 dyne/cm2 となるような角周波数をω2 としたとき、ω2 /10ω1 で表される分子量分布指数(PDI)が3.0以上、及び(ニ)昇温分別法における半値幅が、(-300d+284)°C≦半値幅≦(-1,300d+1,219)°Cであることを特徴とするエチレンと炭素数3以上のオレフィンとから得られたエチレン系共重合体。
IPC (4件)：
C08F210/02 MJF
, C08J 5/18 CES
, B32B 27/32 103
, C08L 23:00
