特許
J-GLOBAL ID：200903065240524295
ポリッシング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-105253
公開番号（公開出願番号）：特開平10-286758
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ等のポリッシング対象物の周縁部における研磨量の過不足を防止し、より平坦度の高い研磨を行うことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5とトップリング1とを有し、ターンテーブル5とトップリング1との間に半導体ウエハ4を介在させて所定の力で押圧することによって半導体ウエハ4を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、半導体ウエハ4を収容する凹部を有したトップリング1の周囲に押圧リング3を上下動自在に配置し、押圧リング3を研磨布6に対して可変の押圧力で押圧する押圧手段を設け、押圧リング3の内周部側に下方に突出する突出部3eを形成し、この突出部3eの下端面を研磨布を押圧する押圧面3fとした。
請求項（抜粋）：
上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、前記ポリッシング対象物を収容する凹部を有したトップリングの周囲に押圧リングを上下動自在に配置し、前記押圧リングを研磨布に対して可変の押圧力で押圧する押圧手段を設け、前記押圧リングの内周部側に下方に突出する突出部を形成し、この突出部の下端面を研磨布を押圧する押圧面としたことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, B24B 37/04
, H01L 21/304 321
B24B 37/00 B
, B24B 37/04 E
, H01L 21/304 321 H
