特許
J-GLOBAL ID：200903065262907740
ウェーハ研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-214214
公開番号（公開出願番号）：特開平11-114806
出願日： 1998年07月29日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】研磨布からウェーハに加わる研磨圧力を均一にして、ウェーハ全面を均一に研磨する。【解決手段】本発明は、ウェーハ50を圧力エア層を介して研磨布16に押し付けて研磨すると共に、そのウェーハ50と共に研磨面調整リング28を研磨布16に押し付ける。この時、研磨布16に対する研磨面調整リング28の沈み込み位置を、研磨布16からウェーハ50に加わる研磨圧力が均一となる位置に位置させてウェーハを研磨する。
請求項（抜粋）：
ウェーハを回転する研磨布に押し付けて、ウェーハの表面を研磨するウェーハ研磨装置において、ウェーハを保持すると共に該ウェーハを前記研磨布に押し付けるキャリアと、ウェーハの周囲を包囲してウェーハと共に研磨布に押し付けられる研磨面調整リングと、研磨面調整リングを研磨布に押圧する押圧手段と、研磨布に対する研磨面調整リングの沈み込み位置を検出する位置検出手段と、位置検出手段で検出された前記沈み込み位置が、研磨布からウェーハに加わる研磨圧力が均一となる位置に位置するように、前記押圧手段による押圧力を制御する制御手段と、から成ることを特徴とするウェーハ研磨装置。
引用特許：
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