特許
J-GLOBAL ID：200903093228045660
研磨装置及びリテーナーリングの形状調整方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295617
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139366
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体基板製造工程上に生じる凹凸を平坦化する研磨装置において、リテーナーリングを研磨パッドに接触させて基板外周部の研磨量の異常を防止する手段として、リテーナーリングの研磨パッドに接触する端部をラウンド形状と、リテーナーリング幅を狭くしても効果が発揮されるようにし、研磨量の低下,研磨レートの均一性の悪化,平坦性の悪化等を防ぐ。【解決手段】 リテーナーリング1の端部は曲率半径1mmのラウンド1aを有している。リテーナーリング1の背面にはインサーパッド3と同じ材質のクッション材4が設けてあり、ウェハ5とリテーナーリング1の表面はほぼ高さが等しい。これにより、リテーナーリング1を押し付けることによる研磨パッド2の変形を少なくすることができ、リングの幅を狭くできるため、研磨剤の供給がリテーナーリング1によって妨害されることは少なくなる。
請求項（抜粋）：
リテーナーリングを有し、基板を研磨パッドに押し付けて基板の凹凸を平滑化する研磨装置であって、リテーナーリングは、基板の横ずれを防止するものであって、研磨パッドと接触する角部領域にラウンドを有するものであることを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, B24B 1/00
, B24B 37/04
H01L 21/304 321 E
, B24B 1/00 A
, B24B 37/04 E
